来自 科技 2020-06-23 17:43 的文章

112家中国半导体企业收入排行榜出炉,谁赚谁亏

中国已经成为半导体的主要消费国(每年消费半导体总量超过50%,包括国内和最终出口),其增长推动了整个行业的发展。然而,中国制造商只能满足自身需求的30%左右。中国政府和领先的数字企业已经发出信号,表明国内半导体自给自足是未来的重要组成部分,拉动了中国半导体行业的全面发展。近日,半导体公司2019年年报陆续出炉,媒体通过分析芯财富榜单112家企业的公开财报信息,整理发布中国芯财富的经营排行榜,包含收入排行榜、利润排行榜以及研发排行榜。

营收增长17% 净利润、研发费用增长超20%

据统计,112家企业营业收入总计为4530.42亿元,同比增长16.93%,其中闻泰科技、长电科技、纳思达、中芯国际和同方股份位列前五,营业收入分别为415.78亿元、235.26亿元、232.96亿元、230.60亿元和230.40亿元。

112家企业中有78家企业收入同比增长,34家企业同比下降,其中韦尔股份、卓胜微、闻泰科技、有研新材、博通集成、聚灿光电增幅超过100%;*ST大港、晓程科技、大唐电信、台基股份、国民技术营业收入下降幅度居前。

112家中国半导体企业收入排行榜出炉,谁赚谁亏

净利润方面,112家企业净利润总计为268.29亿元,同比增长20.07%,利润率为5.92%。排在前五的是汇顶科技23.17亿元、闻泰科技13.79亿元、三安光电12.98亿元、中环股份12.61亿元和华虹半导体12.57亿元,利润率分别为35.80%、3.32%、17.41%、7.47%和19.69%。

112家企业中有63家企业净利润同比增长,49家企业同比下降,另外有10家企业亏损。同时,有同方科技、国民技术、长电科技、远望谷、上海复旦5家企业扭亏为盈;华灿光电、大唐电信、北斗星通、盛路通信、欧比特、台基股份、晓程科技、士兰微、沪硅产业9家企业由盈转亏。大港股股份由于连续两年亏损被退市预警。

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研发费用方面,112家企业研发费用总计285.63亿元,同比增长24.88%;占营业收入比重为6.30%,同比增长6.80%。其中研发费用居前的五家公司为中芯国际47.95亿元、纳思达14.57亿元、闻泰科技13.2亿元、韦尔股份12.82亿元和四维图新11.9亿元,占营业收入比例分别为20.79%、6.25%、3.17%、9.41%和51.50%。

112家企业中有89家企业研发费用同比增长,22家企业同比下降,其中增长率前五的企业为韦尔股份、耐威科技、卓胜微、中微公司、大唐电信。

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IDM、材料营收增长快 制造利润同比下滑近50%

从细分领域分析,营业收入方面,IDM和材料领域同比增长幅度最大,分别为53.63%和32.28%,而电子元器件领域同比下降,下降5.95%。

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净利润方面,封测和设计领域同比增长超过100%,IDM、电子元器件、分销、设备、制造领域净利润同比下降。

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利润率方面,电子元器件和设备较高,分别为17.75%和15.26%;封测领域利润率最低,为1.66%。

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研发费用方面,设备领域增长最高,为46.18%;封测增长最低,仅为1.88%。

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研发费用占营业收入比例制造和设备领域较大,分别为16.33%和10.24%;分销最低,仅为0.51%。

112家中国半导体企业收入排行榜出炉,谁赚谁亏

从各领域企业数量、营业收入、净利润、研发费用总额在全行业占比来看,材料领域企业数量、营业收入、净利润占比都在百分之几,但是研发费用不足百分之十,表明材料领域在研发费用投入上相对较低。

在电子元器件领域,企业数量、营业收入、研发费用占比都在5%左右,而净利润占比约10%,可见电子元器件领域净利润较高。

设计行业企业数量最多,占比42%,净利润和研发费用占比都在40%左右,而营业收入占比仅为31%。

制造行业数量最少,仅为3%,但是营业收入占比为7%,净利润占比为9%,研发费用占比为18%,可见制造业一般都是规模较大企业,比如中芯国际。

封测领域数量较少,占比6%,但是营业收入和研发费用占比较高,分别为17%和11%,但是净利润占比较低为5%,表明封测企业一般规模也较大,但是利润率较低。

112家中国半导体企业收入排行榜出炉,谁赚谁亏

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回顾2019年,受全球政治经济的不稳定因素及贸易摩擦影响,上半年我国甚至全球半导体设备市场景气整体下行,企业面临较大挑战。不过,受5G、人工智能等新兴产业需求增长拉动,以及国内晶圆生产线装机产能持续爬坡带动本土供应链的成长,本土半导体设备厂商亦迎来发展机遇。

从上述业绩来看,2019年半导体厂商大多交出了较为稳健的答卷,2020年全球半导体市场受到疫情及经济下行影响,但国内中芯国际、长江存储等晶圆厂持续扩产,积塔半导体、华虹无锡等生产线亦在提升产能,国产设备厂商仍面临机遇。

来源:全球芯片观察