高通6系首款5G芯片曝光 填补低端市场

来源：新浪VR

5月22日消息，数码博主@数码闲聊站爆料了部分高通首款骁龙6系列5G芯片的消息。

爆料称，骁龙首款6系5G芯片sm6350，CPU采用是2大核+6小核的设计，频率分别是2×2.246GHz+6×1.804GHz。目前尚不确定这颗芯片的CPU架构，可能是ARM Cortex A76或者ARM Cortex A77。GPU方面为Adreno 615 ，最高频率850MHz。

目前，高通的中高端5G芯片已经占据了较大范围的市场，比如骁龙865（搭配X55）几乎覆盖了除华为、iPhone外的大部分高端手机品牌；另外，中端骁龙765G也是多数品牌中端5G手机的首选。

随着5G网络的快速普及，5G手机的需求会快速增长，数据显示，2020年Q1国内5G手机销量占全部智能手机销量的比例上升至7.7%，较上个季度提升了4.8个百分点。

因此，为了更好的覆盖市场，入门级5G芯片需求会逐渐凸显，此次爆料的骁龙首款6系5G芯片很可能是为了填补这一市场。爆料中也说到，同级别的联发科MT6853也已经蓄势待发。

相信在短期内，入门级5G手机很快会与消费者见面。

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