最新:中国宣布100亿芯片投资计划!将用于8大关
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据媒体最新消息,在近日召开的"星光中国芯工程"20周年创新成果与展望报告会上,我国芯片研发工程的有关代表人士指出,未来十年,"星光中国芯工程"计划投资100亿元,用于芯片技术研发、标准研究制定等8大关键核心技术。
报道指出,报告会上总结显示,20年以来,通过自主创新,"星光中国芯工程"已突破芯片设计15大核心技术,申请3000多件国内外技术专利,建立五大芯片技术体系,实现核心技术产业化。随着我国在芯片领域不断取得突破,以存储芯片为例,就有日媒分析指出,预计中国新兴芯片产业的产量将在2020年底达到10万片,并占到全球存储芯片总产量的5%左右,而这一占比在去年还几乎为零。
事实上,在我国不断推进半导体领域研究的情况下,目前在中国各地实施的大型半导体项目多达50个,总投资金额达到了2430亿美元(约合人民币1.7万亿元)。其中,知名芯片生产巨头——台积电的芯片制程已经从14nm发展到5nm。有关资料显示,目前台积电的5nm的良品率已经爬升到50%,将在2020年第一季度投入大规模量产,这意味着我国国产5nm芯片将进入大规模的生产节点。
此前,美国曾有意在其半导体企业的出口进行限制,然而,在我国芯片企业的发展下,美国的限制带来的影响也十分有限。据悉,目前我国"芯片大户"华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品提升至7nm和5nm先进制程,而14nm产品,将更多的转向中芯国际及台积电南京厂。有媒体预计,随着中国的科技企加强了对国内供应的需求,为中国芯片业发展带来了3000亿美元的投资。
数据显示,目前,我国有近2000家芯片设计企业,这些企业营收总和占全球芯片营收13%。而在不断看好我国的芯片市场之下,韩国电子巨头三星也在不断加强对我国的投资。据报道,12月中旬,韩国三星电子也宣布将向中国西安的芯片工厂增加80亿美元(约合人民币558亿元)投资,以提高NAND闪存芯片的产量。
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